Меню
Главная
Авторизация/Регистрация
 
Главная arrow Техника arrow ИНФОРМАЦИОННО-ИЗМЕРИТЕЛЬНАЯ ТЕХНИКА И ЭЛЕКТРОНИКА. ПРЕОБРАЗОВАТЕЛИ НЕЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ВЕЛИЧИН
Посмотреть оригинал

Технологические этапы изготовления интегральных тензопре- образователей

Технология изготовления интегральных тснзопрсобразоватслей хотя и базируется на общей технологии интегральных схем, однако предполагает разработку и использование специфических технологических операций (рис.28).

Первый этап - окисление пластины (рис.28, a) n-Si (100). Хорошо отработанный этап имеет особенности - качественный окисел должен быть получен с обеих сторон пластины, толщина окисла должна обеспечивать защиту поверхности Si для глубокого микропрофилирования при анизотропном травлении.

Второй этап - двустороннее совмещение и фотолитография (рис.28, б), не типичен для стандартного планарного процесса. Тензочувствительные элементы изготавливают на одной стороне пластины, а микроирофилирова- ние происходит на другой.

Способы проведения двустороннего совмещения и фотолитографии:

  • 1. Совмещение в ИК-свете. На одной стороне обычным способом формируют рисунок компонентов ПС, затем фоторезист наносят на другую сторону пластины и совмещение с очередным фотошаблоном проводят в ИК- свстс.
  • 2. При двусторонней фотолитографии используется специальное приспособление для одновременной экспозиции пластины с двух сторон.
  • 3. Совмещение по сквозным отверстиям. С помощью локального травления создаются сквозные отверстия по периферии пластины, которые служат реперным знаком для совмещения изображений на одной и другой сторонах пластины.

Третий этап — изготовление интегральной тензосхемы (рис.28, в). Стандартный планарный процесс, в котором используется диффузия бора для создания тензорезисторов, вскрытие окон под контакты, металлизация; фотолитография для создания межсоединений и контактных площадок.

Четвертый этап — микропрофилирование пластин (рис.28, г). Методы микропрофилирования пластин могут быть различные - анизотропное травление, изотропное травление, травление в стоп-травителях (при применении эпитаксиальных слоев), травление, контролируемое лазером.

Представленный технологический процесс изготовления интегральных тензопреобразователей является примерным. На каждом предприятии существуют свои технологические тонкости, связанные с особенностями технологического оборудования и имеющегося у персонала опыта.

 
Посмотреть оригинал
Если Вы заметили ошибку в тексте выделите слово и нажмите Shift + Enter
< Предыдущая   СОДЕРЖАНИЕ   Следующая >
 

Популярные страницы