
ТЕХНОЛОГИЯ КОНСТРУКЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ. АНАЛИЗ ПОВЕРХНОСТИ МЕТОДАМИ АТОМНОЙ ФИЗИКИ
СТРОЕНИЕ ПОВЕРХНОСТИКристаллическая структура поверхностиОсновные понятия кристаллографииСтруктура идеальной поверхностиОбратная двумерная решеткаСтруктура реальной поверхностиОписание кристаллической структуры поверхностиЭлектронная структура поверхностиПоверхностные состоянияРаспределение поверхностных состоянийВопросы для самопроверкиЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ДИАГНОСТИКИ ПОВЕРХНОСТИВакуум и сверхвысокий вакуумЧистота и «динамическая чистота» поверхностиВажнейшие конструктивные узлы аналитических установокЭлектронная и ионная оптикаЭлектронные и ионные пушкиИсточники рентгеновских квантов и фотоновЭнергоанализаторыМасс-анализаторыДетекторы заряженных частиц и фотоновМикроканалъная пластинаПЗС матрицаВопросы для самопроверкиЯВЛЕНИЯ, ЛЕЖАЩИЕ В ОСНОВЕ МЕТОДОВ ИССЛЕДОВАНИЯ ПОВЕРХНОСТИФизические принципы и классификация методов анализа поверхностиЭлектронная эмиссия (ЭЭ)Вторичная электронная эмиссия (ВЭЭ)Ионно-электронная эмиссия (ИЭЭ)Фотоэлектронная эмиссия (ФЭЭ)Полевая электронная эмиссия (ПЭЭ)Термоэлектронная эмиссия (ТЭЭ)Ионная эмиссия (ИЭ)Ионное распыление и вторичная ионная эмиссияПолевая ионная эмиссия (ПИЭ)Полевая ионизация (ПИ) вблизи поверхности металлаТермоионная эмиссияТермодесорбция (ТД)Поверхностная ионизация (ПИ)Нетермическая десорбцияЭлектронно-стимулированная десорбция (ЭСД)Механизмы ЭСД, основанные на возбуждении электронной системы адсорбатаФотодесорбцияДесорбция ионным ударомВопросы для самопроверкиТЕОРЕТИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ МЕТОДОВ ИОННОЙ СПЕКТРОСКОПИИ ПОВЕРХНОСТИЭлементы теории атомных столкновенийСечение столкновенийСечение рассеяния и прицельный параметрУпругие столкновенияЭлементы теории прохождения ускоренных частиц через веществоЭлементы теории ионного распыленияКлассификация механизмов распыленияТеория распыления путем каскадов атомных столкновенийКоэффициент распыленияЭнергетические и угловые распределения распыленных атомов в ЛКТРМодели теплового пика, горячего пятна и ударных волнЭРВА в режиме тепловых пиковМеханизмы распыления за счет электронных процессов и химических реакцийОсобенности распыления многокомпонентных мишенейМоделирование на ЭВМ процессов распыленияЭлементы теории ионизации и возбуждения атомов в ионной спектроскопииО классификации теоретических моделей ионообразованияМикропроцессы, ответственные за ионообразованиеМикропроцессы в области А внутри твердого тела (вблизи поверхности)Микропроцессы в области Б (на поверхности)Взаимодействие атома с поверхностью и микропроцессы в области В (приповерхностная область вакуума)Модели ионизации вторичных атомов в условиях распыления за счет каскадов атомных столкновенийУчет возмущений поверхностиМодель разрыва связейТермодинамическое описание процессов ионизации и возбужденияВопросы для самопроверкиТЕОРЕТИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ МЕТОДОВ ЭЛЕКТРОННОЙ СПЕКТРОСКОПИИ ПОВЕРХНОСТИГлубина выхода электронов и исследуемый объем веществаСечение неупругих электрон-электронных столкновенийСечение ударной электронной ионизацииПлазмоныСредняя длина свободного пробега электроновОже-процесс и процесс эмиссии рентгеновского квантаПробеги первичных электронов в твердых телахРентгеновское излучениеТормозное излучениеХарактеристическое рентгеновское излучениеВероятности процессов, ширины атомных уровней и времена жизниОсобенности детектируемого энергетического спектра электронов при разных факторах возбужденияВопросы для самопроверкиТЕОРЕТИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ МЕТОДОВ СТРУКТУРНОГО АНАЛИЗА ПОВЕРХНОСТИДифракцияДифракция электроновПостроение ЭвальдаТепловые колебания решетки и фактор Дебая-ВаллераСканирующая зондовая микроскопияВопросы для самопроверкиЗадачиЧасто использованные обозначения и аббревиатуры